為什么smt貼片加工需要清洗工件

SMT貼片加工焊接后為什么smt貼片加工需要清洗工件，因?yàn)镻CBA加工后貼片上總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類型的污染物，這些會(huì)引起電路斷路等問題，因此需要進(jìn)行清洗。

對(duì)于為什么smt貼片加工需要清洗工件有以下這幾種挑選：

1、溶劑型清洗劑：SMT貼片加工廠早期首要采用的清洗劑有醇、丙酮、三氯烯等，現(xiàn)在廣泛采用以CFC-113(三氟氯乙烷)和甲基氯仿(三氯乙烷)為主體的兩大類清洗劑，但他們對(duì)大氣臭氧層有損壞作用，因此相繼開發(fā)出一些CFC代替產(chǎn)品。

2、氟氯化合物：SMT加工中氟氯烴化合物清洗劑首要是指以CFC-113為首要成分的清洗劑，它有對(duì)助焊劑殘?jiān)芙饽芰?qiáng)、易揮發(fā)、五毒、不燃不爆、對(duì)元器件和PCBA加工無腐蝕性以及功能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，多年來一向被運(yùn)用CFC的代用品。

為了減輕SMT貼片加工中很多運(yùn)用CFC對(duì)臭氧層的損壞，科學(xué)家引進(jìn)氫原子代替部分氯原子研制出改良的HCFC，目前除了改性的HCFC外市場(chǎng)上還呈現(xiàn)了多種CFC的代用品，如現(xiàn)在SMT加工中鹵化碳?xì)浠衔铩⒁叶济杨惾軇┮约按碱惾軇┖屯惾軇?/span>

SMT貼片加工一般在SMT車間規(guī)則的溫度為25±3℃，錫膏印刷時(shí)所需準(zhǔn)備的材料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑拌和刀，一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金比例為63/37，錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑，錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1，分量之比約為9:1。

SMT貼片加工意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)，制造SMT加工設(shè)備程序時(shí)，程序中包括五大部分，此五部分為PCB?data、Mark?data、Feeder?data、Nozzle?data、Part?data，常用的SMT加工鋼板的材質(zhì)為不銹鋼，常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)，靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦﹑分離﹑感應(yīng)﹑靜電傳導(dǎo)等，靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為ESD失效﹑靜電污染，靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。

以上是為什么smt貼片加工需要清洗工件的詳細(xì)情況！